Wann d'Fiberlaser-Metallschneidmaschinn d'Wierkstéck veraarbecht, wéi enge Prinzipie soll d'Schnëttsequenz verfollegen?
1. Virbereedung: Vergewëssert Iech, datt d'Stroumversuergung an d'Kühlsystem vun der Laserschneidmaschinn richteg funktionéieren, kontrolléiert ob de Schneidkapp an d'Glasfaser vun der Schneidmaschinn propper sinn, a preparéiert d'Materialien, déi geschnidden solle ginn. Parameteren astellen: Setzt déi entspriechend Schnëttparameter no der Aart a Déckt vum ze schneiden Material. Dës Parameter enthalen Laserleistung, Schnëttgeschwindegkeet, Gasfloss, etc.
2. Beim Arrangéiere vum mechanesche Schnëttprozess soll en no der Opdeelung vun der Veraarbechtungsstuf, der Auswiel vum Benchmark an der Prioritéit vun der veraarbechter Uewerfläch bestëmmt ginn. Am Allgemengen solle folgend Prinzipie gefollegt ginn: ① Als éischt e Benchmark maachen, dann déi aner, dat heescht, d'Uewerfläch, déi als Präzisiounsbenchmark benotzt gëtt, soll als éischt veraarbecht ginn, an dann solle déi aner Uewerfläche mam veraarbechte Präzisiounsbenchmark als Positionéierungsbenchmark veraarbecht ginn.
3. D'Uerdnung vun der mechanescher Veraarbechtungssequenz soll am Allgemengen de folgende Prinzipie verfollegen: D'Veraarbechtung vum virege Prozess däerf d'Positionéierung an d'Spannung vum nächste Prozess net beaflossen. Prozesser, déi mat der selwechter Installatiounsmethod oder mam selwechten Tool veraarbecht ginn, solle am beschten kontinuéierlech duerchgefouert ginn, fir Feeler ze reduzéieren, déi duerch Neipositionéierung oder Toolwiessel verursaacht ginn.
Firwat gëtt et e Mikrogelenk an der Laser-Co-Edge-Prioritéit?
D'Benotzung vu Mikroverbindunge kann effektiv verhënneren, datt d'Wierkstécker duerch thermesch Deformatioun vun der Plack opgehuewe ginn, wat d'Glattheet vum Laserschneiden an d'Liewensdauer vun de Schneiddüsen a Keramikréng verbessert.
Wann Mikroverbindungen automatesch bäigefüügt ginn, wann Co-Edge benotzt gëtt, kontrolléiert d'Optioun fir Mikroverbindungen op Linnsegmenter ze benotzen. D'Distanz bis zur Grenz ass d'Distanz vun der Positioun vun der Mikroverbindung bis zum Rand vum Deel. D'Breet ass fir d'Breet vun der Mikroverbindung festzeleeën.
Wärend dem Schnëttprozess schneit de Laserstrahl d'Material kontinuéierlech. Wann de Laserstrahl sech der Kerbpositioun um Schnëttwee ukënnt, kontrolléiert de Laser de Laserstrahl sou, datt en direkt ausschalt oder blénkt, sou datt d'Material ofgetrennt gëtt an eng Kerb entsteet. Mikroverbindunge kënnen hëllefen, déi geometresch Form vum Baudeel z'erhalen an d'Léisung oder d'Beweegung während dem Schnëttprozess ze vermeiden.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 30. August 2024
